含錫離子（酸性電鍍時(shí)為錫陽(yáng)離子、堿性電鍍時(shí)為錫酸根陰離子）在電場(chǎng)力和濃差極化的作用力下，向電極表面擴(kuò)散；
　　含錫離子脫去表面的配離子，在電場(chǎng)力的作用下向電極表面的雙電層內(nèi)進(jìn)行遷移；
　　含錫離子在電極表面接受電子，形成吸附原子；
　　吸附原子向晶格內(nèi)嵌入（形成鍍層）。在這四個(gè)的反應(yīng)過(guò)程中，最慢步驟的速度為總反應(yīng)的控制速度，即電鍍過(guò)程中的沉積速度。含錫離子在經(jīng)歷①——③階段放電后，在電極表面形成吸附原子，這些吸附原子通過(guò)表面擴(kuò)散到達(dá)晶體生長(zhǎng)線上，再沿生長(zhǎng)線到生長(zhǎng)點(diǎn)上，固定并進(jìn)入晶格。