KS-529堿性無氰鍍鋅工藝
一、工藝特點：
本工藝解決了因鍍層高光亮、鍍層厚度過厚造成的脆性問題，同時鍍層的厚度更加均勻，沉積速度快。
1． 由于是無氰工藝，不含絡合物，廢水處理十分簡便；
2． 沉積速度快，分散能力好，深鍍能力強，電流密度范圍寬，適用于掛鍍和滾鍍；
3． 操作溫度范圍寬，鍍液具有良好的分散性能，鍍鋅后的工件易于鈍化；
4． 鋅鍍層具有良好的延展性，利于后續(xù)工藝中的工件折彎、成形和焊接加工；
5． 對雜質(zhì)有較高的容忍度，分解物易處理。
二、操作工藝：
成份與操作條件 | 范 圍 | 標 準 |
氧化鋅 氫氧化鈉 氫氧化鈉：鋅金屬 開缸劑KS-529A 光亮劑KS-529B 調(diào)整劑KS-529C 凈化劑KS-529D 溫度 電流密度 陰極：陽極面積比 | 8-15g/L 100-140g/L 10-14：1 10-20ml/L 0.2-1ml/L 5-15ml/L 1-5ml/L 18-35℃ 0.5-8A/dm2 1:1.5-2 | 10g/L（滾鍍 11-12g/L） 125g/L 12:1 15ml/L 0.4ml/L 8ml/L(根據(jù)水質(zhì)調(diào)整) 2ml/L 25-30℃ 1 A/dm2 (滾) 4 A/dm2 (掛) 1:1.5-2 |