KS-858 金保護劑

一、簡介

KS-858金封孔劑是一種不含溶劑、特別應用于金表面的水溶性封孔劑。形成于金表面的保護層將大大改善其防變色和防腐蝕性能，且可以提高金層的耐磨性。

二、工藝特點

1、該工藝適用于連續(xù)鍍設備,工藝操作簡易。

2、將工件浸在工作液中，即可發(fā)生化學反應形成有效的保護膜。

3、工藝不含有機溶劑，形成的保護層無毒性和無刺激性，提高安全性及環(huán)保。

4、保護層幾乎不改變金層的接觸電阻和焊接性。

5、短時間的熱處理（300℃以下）對保護層的性能影響不大。

6、環(huán)保型配方，不含易揮發(fā)的溶劑，可以安全使用。

三、鍍液組成

 KS-858操作極其簡易，只需將濃縮液稀釋于熱純水中即可使用。

四、操作條件

操作參數(shù)               單位         范圍            最佳

KS-858金封孔劑           mL/L       30-50           40

溫度                     ℃          45-55           50

浸漬時間                 S           10～30