以使用主鹽區(qū)分。以電鍍所使用的主鹽不同，可將錫電鍍分為
　　堿性鍍錫和酸性鍍錫。酸性鍍錫的主鹽有：硫酸鹽鍍錫、氟硅酸、高氯酸、氟硼酸、氯化物、甲基磺酸鹽、氨基磺酸鹽等，而堿性鍍錫的主鹽主要為錫酸鉀和錫酸鈉兩種。
　　1）酸性鍍錫。酸性鍍錫是二價(jià)錫發(fā)生反應(yīng)，陰極電流效率接近100%，且在常溫下即可進(jìn)行電鍍，與堿性鍍錫相比，具有電耗低、能耗低等特點(diǎn)。但酸性鍍錫溶液本身沒有脫脂能力，對(duì)基體前處理的要求相對(duì)較高。其中以硫酸鹽鍍錫應(yīng)用最為廣泛。
　　硫酸鹽鍍錫具有成本低、腐蝕性小等優(yōu)點(diǎn)，硫酸鹽鍍錫電流效率高，沉積速度快，原料易得，成本低廉，是最重要的鍍錫工藝之一。但是，在硫酸體系中也存在以下不足：①硫酸體系溶鹽的種類比較少，不利于添加其他金屬，從而無法降低或消除鍍錫產(chǎn)品使用中存在“晶須”現(xiàn)象；②硫酸是強(qiáng)氧化劑，二價(jià)錫離子容易氧化，使溶液變渾濁，降低電流效率。近年來，烷基磺酸、羥烷基磺酸越來越受到人們的重視，甲基磺酸鹽鍍錫使該鍍錫液可在寬電流密度范圍內(nèi)獲得均勻的鍍層，且生產(chǎn)效率等同于甚至超過鹵化物鍍液體系，而無氟化物沉淀產(chǎn)生。在化學(xué)需氧量（COD）方面，甲基磺酸鹽鍍錫液的COD是苯酚磺酸鍍液的1/3，甲基磺酸鹽鍍錫液無毒及完全生物降解，廢水處理簡單，不含氰、氟或游離酚等有毒物質(zhì)，沉積物產(chǎn)生率低。與硫酸體系相比較，磺酸鹽體系溶解錫量大，甲基磺酸亞錫液的穩(wěn)定性優(yōu)于硫酸體系且使用的電流密度高、沉積速度快、可在高溫下操作，適用于連續(xù)鍍錫和錫合金。主要缺點(diǎn)是成本高，不利于大規(guī)模推廣。近年來，由于國內(nèi)具備了生產(chǎn)甲基磺酸亞錫以及甲基磺酸的能力，使得電鍍成本降低，逐漸被電鍍廠家所接受。
　　2）堿性鍍錫。堿性鍍錫溶液呈強(qiáng)堿性，對(duì)鋼鐵基體不腐蝕，且有一定的脫脂能力，因而對(duì)鍍形復(fù)雜的零件較為適合。但是，堿性鍍錫發(fā)生的電極反應(yīng)是錫酸根例子，陰極電流效率較低（60——80%），因而沉積速度慢，電能消耗多，且鍍液的操作溫度一般為60——80℃，也增大了能耗的成本。
　　堿性鍍錫一般不用添加劑，鍍層發(fā)白，結(jié)晶細(xì)致，但無光澤。堿性鍍錫可以使用鉀鹽溶液，也可以用鈉鹽溶液。主要控制得當(dāng)，鉀鹽溶液和鈉鹽溶液都可以獲得滿意的鍍層，其差別主要在于溶液特性和成本。
　　總體來說，鈉鹽溶液成本較低，但溶液的性能不如鉀鹽溶液，鉀鹽的電流效率一般比鈉鹽的電流效率高，其電流密度和導(dǎo)電性也比鈉鹽高。
　　在實(shí)際生產(chǎn)中，采用鉀鹽還是鈉鹽溶液，要根據(jù)實(shí)際情況而定。如需要采用較高電流密度和較好的溶液特性，應(yīng)選擇鉀鹽溶液。若所鍍零件不需要或不能充分發(fā)揮鉀鹽的優(yōu)點(diǎn)時(shí)，則應(yīng)選擇較便宜的鈉鹽。
　　3.2.2以鍍層表面的光亮程度分。根據(jù)錫鍍層的光亮度，可將錫鍍層分為光亮鍍錫層（市場俗稱亮錫）和啞光鍍錫層（俗稱啞錫），一般而言，亮錫具有良好的外觀和耐磨性，但是因其含有少量的雜質(zhì)，影響其可焊性，一般用于五金和裝飾行業(yè)；啞錫鍍層雜質(zhì)含量相對(duì)較少，可焊性和耐腐蝕性良好，因此可用于馬口鐵鍍錫和印刷線路板。