錫鍍層之所以能廣泛的應用于馬口鐵、印刷板、五金等行業(yè)，是由其以下特性決定的：
　　穩(wěn)定性高。錫表面有一層致密的氧化物薄膜，故在常溫下的耐腐性較好，能在普通和受工業(yè)污染的腐蝕性環(huán)境中仍能保持良好的外觀；
　　錫的標準電位比鐵正，且無毒，故常用作食品和飲料容器的保護層；
　　錫導電性和可焊性好。在強電部門以其良好的導電性可以錫代替銀作導電鍍層，從而達到降低成本的作用；在弱電部門以其良好的可焊性在電子元件器件的引線、印刷電路板也用鍍錫；銅導線上鍍錫除提供可焊性外，還以其良好的穩(wěn)定性，在絕緣材料中有著隔離硫的作用；其良好的展性，在軸承金屬鍍錫可起密合和減磨的作用；在汽車活塞環(huán)鍍錫和氣缸壁鍍錫可防止滯死和拉傷；
　　鍍錫后在232℃以上的熱油中重熔處理，可獲得光澤的花紋錫層，可用作裝飾鍍層。
　　但是，錫從-13℃起結(jié)晶開始變異，到-30℃是完全轉(zhuǎn)變?yōu)橐环N非晶形的同素異構體（α錫或灰錫），俗稱“錫瘟”，有資料報道，某國在南極考察時，所使用的錫包裝盒全部發(fā)生“錫瘟”，給當時考察隊帶來了一定不便，但是在正常溫度下，“錫瘟”發(fā)生的幾率是比較低的，在特殊條件下，如低溫很低的情況，也可使錫與少量的銻或鉍共沉積，即可有效抑制這種變異。同時，錫同鋅、鎘鍍層一樣，在高溫、潮濕和密閉條件下能長成“晶須”，其生長機理目前并不是很清楚，一般解釋為：①鍍層存在內(nèi)應力所致；②鍍層與基體應力所致；③鍍層雜質(zhì)元素所致等。由于“晶須”的存在，小型化的電子元件存在短路的危險，工業(yè)應用常通過共沉積鉛錫合金來抑制“晶須”的生長，但是隨著國家對鉛的使用限制日益嚴格，純錫鍍層、錫鉍合金鍍層以及錫銀合金鍍層等可焊性替代錫鉛鍍層的研究也日益增加。