鍍銀保護(hù)劑影響鍍液松散才干的固素主要有兩個(gè)電流密度和電流效率。對(duì)必定鍍液而言，電流效率除與電鍍過程中的副反應(yīng)(析氫反應(yīng))有關(guān)外，更多地依賴于電流密度的分布。因此電流分布的均勻程度直接影響著鍍層的均勻程度。鍍件的深孑L和凹處能否鍍上金屬主要由放電離子的分出電位和該處電流密度大小決議，分出電位越正，越易堆積。通過參與能增大陰極極化作用的添加劑，促進(jìn)用電流分布均勻，并在保證鍍層質(zhì)量的前提下，盡可能使分出電位正移，以抵達(dá)既前進(jìn)松散才干和掩蓋才干，又可取得致密鍍層的目的。此類添加劑主要有：氟化物、氟硼酸鹽、氟硅酸鹽、稀土、鹵代有機(jī)酸、碘酸鉀與有機(jī)添加劑混合以及含氮有機(jī)雜環(huán)化合物與無機(jī)鹽合用的BHCrl添加劑等。
　　稀土的作用是：鍍液中參與稀土后，有利于陰極表面膜的構(gòu)成和加強(qiáng)，添加膜的鈍化性，使前進(jìn)。掩蓋才干得到改善則是由于稀土離子在陰極表面的吸附，使金屬鉻分出電位正移，鉻析的電流密度下降，然后可在被鍍零件的深凹部位低電流密度區(qū)有鉻堆積。將碘酸鉀與含氮有機(jī)酸混合添加，由于碘酸鉀關(guān)于受鍍表面有必定的活化作用，然后使其表面真實(shí)電流得以前進(jìn)，防止廠低電流區(qū)不能正常析鉻現(xiàn)象，一同使鍍液的導(dǎo)電才干添加，因此前進(jìn)了鍍液的松散和掩蓋才干；參與BHCrl添加劑后，其所構(gòu)成的混合陰極膠體膜在陰極表面發(fā)生吸附，由于膜荷正電，在高電流密度處，吸附的添加劑多，構(gòu)成的膜厚度尢而低電流密度處，吸附的添加劑量少，構(gòu)成的膜厚度小。膜厚處反應(yīng)阻力大，發(fā)生電堆積時(shí)，金屬Cr的堆積較少，因此使松散才干前進(jìn)。
　　由以上分析可知，?。荷显刂饕郧斑M(jìn)陰極表面的鈍化才干來前進(jìn)鍍液的松散才干，而碘酸鉀以前進(jìn)陰極表面的活性以前進(jìn)鍍液的松散力，稀土與碘酸鉀不能一同作為前進(jìn)鍍液松散才干的添加劑，筆者認(rèn)為以加稀土元素來前進(jìn)鍍液的松散才干較佳。